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型号: | AD9927BBCZ |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | ROCHESTER ELECTRONICS LLC |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 9 X 9 MM, LEAD FREE, MO-225, CSP_BGA-128 |
针数: | 128 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.82 |
商用集成电路类型: | CONSUMER CIRCUIT |
JESD-30 代码: | S-XBGA-B128 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 9 mm |
湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 128 |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -25 °C |
封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | LFBGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | COMMERCIAL |
座面最大高度: | 1.4 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 2 V |
最小供电电压 (Vsup): | 1.6 V |
表面贴装: | YES |
温度等级: | OTHER |
端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 9 mm |
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