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| 型号: | ADA4691-2ACBZ-RL |
| Brand Name： | Analog Devices Inc |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | ANALOG DEVICES INC |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | ROHS COMPLIANT, WLCSP-9 |
| 针数： | 9 |
| 制造商包装代码： | CB-9-3 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.33.00.01 |
| 风险等级： | 5.64 |
| Samacsys Description： | Rail-to-Rail Output OPAMPs |
| 放大器类型： | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构： | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB)： | 0.00036 µA |
| 标称共模抑制比： | 98 dB |
| 频率补偿： | YES |
| 最大输入失调电压： | 3500 µV |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B9 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 1.22 mm |
| 低-偏置： | YES |
| 低-失调： | NO |
| 微功率： | YES |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 9 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA9,3X3,16 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 包装方法： | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 |
| 功率： | NO |
| 电源： | 2.7/5 V |
| 可编程功率： | NO |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 0.645 mm |
| 标称压摆率： | 1.3 V/us |
| 子类别： | Operational Amplifier |
| 最大压摆率： | 0.55 mA |
| 供电电压上限： | 6 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | MATTE TIN |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽： | 3600 kHz |
| 最小电压增益： | 2240 |
| 宽带： | NO |
| 宽度： | 1.21 mm |
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