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ADCMP602BRMZ产品参数
型号:ADCMP602BRMZ
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP8,.19
针数:8
制造商包装代码:RM-8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.12
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/165690.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=165690
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=165690
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=165690
Samacsys PartID:165690
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/ADCMP602BRMZ.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/ADCMP602BRMZ.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:RM-8(MSOP)
Samacsys Released Date:2015-04-13 16:40:07
Is Samacsys:N
放大器类型:COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB):5 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB):5 µA
最大输入失调电压:5000 µV
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出类型:PUSH-PULL
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.19
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
标称响应时间:5 ns
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Comparator
供电电压上限:6 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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