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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 封装32-WFQFN 裸露焊盘,CSP 
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  • 只做原装★真实库存★含13点增值税票!
  • QQ:1435898239QQ:2885134615
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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市鹏睿康科技有限公司

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  • 原装现货假一赔万,原包原标,支持实单
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家ADI/亚德诺 
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ADF4355-3BCPZ产品参数
型号:ADF4355-3BCPZ
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:HVQCCN,
针数:32
制造商包装代码:CP-32-12
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:2.22
其他特性:INPUT FREQUENCY IN SINGLE-ENDED MODE 250MHZ; WHEN DOUBLER ENABLED= 100MHZ
模拟集成电路 - 其他类型:PHASE LOCKED LOOP
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
JESD-609代码:e3
长度:5 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:0.8 mm
最大供电电压 (Vsup):3.4485 V
最小供电电压 (Vsup):3.1515 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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