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  • ADF7012BRU-REEL图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • ADF7012BRU-REEL
  • 数量3000 
  • 厂家ADI 
  • 封装射频元件 
  • 批号21+ 
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  • ADF7012BRU-REEL图
  • 深圳市婷轩实业有限公司

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  • ADF7012BRU-REEL
  • 数量5000 
  • 厂家Analog Devices Inc 
  • 封装24-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 
  • 批号23+ 
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  • ADF7012BRU-REEL图
  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • ADF7012BRU-REEL
  • 数量10000 
  • 厂家ADI(亚德诺) 
  • 封装24-TSSOP(0.173,4.40mm 宽) 
  • 批号21+ 
  • 原装现货,欢迎采购!!!
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  • ADF7012BRU-REEL图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • ADF7012BRU-REEL
  • 数量23480 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装NA 
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  • 新到现货、一手货源、当天发货、价格低于市场
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  • ADF7012BRU-REEL7图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • ADF7012BRU-REEL7
  • 数量15000 
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ADF7012BRU-REEL产品参数
型号:ADF7012BRU-REEL
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP24,.25
针数:24
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:5A991.B
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.05
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e0
长度:7.8 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP24,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Other Telecom ICs
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:4.4 mm
Base Number Matches:1
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