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ADG1401BRMZ产品参数
型号:ADG1401BRMZ
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:MSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP8,.19
针数:8
制造商包装代码:RM-8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.68
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/420869.3.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=420869
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=420869
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=420869
Samacsys PartID:420869
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/ADG1401BRMZ.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/3/ADG1401BRMZ.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
Samacsys Released Date:2017-01-11 11:21:59
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-16.5 V
负电源电压最小值(Vsup):-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-5 V
正常位置:NO
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
标称断态隔离度:58 dB
最大通态电阻 (Ron):2.7 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.19
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:+-5/+12/+-15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):16.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长接通时间:375 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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