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型号: | ADG1613BCPZ-REEL |
Brand Name: | Analog Devices Inc |
是否无铅: | 含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
零件包装代码: | QFN |
包装说明: | QCCN, LCC16,.16SQ,25 |
针数: | 16 |
制造商包装代码: | CP-16-26 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.69 |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST |
JESD-30 代码: | S-XQCC-N16 |
JESD-609代码: | e3 |
湿度敏感等级: | 1 |
正常位置: | NO/NC |
功能数量: | 4 |
端子数量: | 16 |
最大通态电阻 (Ron): | 4 Ω |
最高工作温度: | 125 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
输出: | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料: | UNSPECIFIED |
封装代码: | QCCN |
封装等效代码: | LCC16,.16SQ,25 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 3.3/12/+-5 V |
认证状态: | Not Qualified |
子类别: | Multiplexer or Switches |
表面贴装: | YES |
最长接通时间: | 493 ns |
切换: | BREAK-BEFORE-MAKE |
技术: | CMOS |
温度等级: | AUTOMOTIVE |
端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 0.635 mm |
端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
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