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ADG1613BRUZ产品参数
型号:ADG1613BRUZ
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP16,.25
针数:16
制造商包装代码:RU-16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:2.24
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/420879.3.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=420879
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=420879
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=420879
Samacsys PartID:420879
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/ADG1613BRUZ.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/3/ADG1613BRUZ.jpg
Samacsys Pin Count:16
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]--1
Samacsys Released Date:2017-01-11 11:21:59
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
正常位置:NO/NC
功能数量:4
端子数量:16
最大通态电阻 (Ron):4 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3.3/12/+-5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Multiplexer or Switches
表面贴装:YES
最长接通时间:493 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
Base Number Matches:1
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