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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 绝对全新原装,一片也是批量价.
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 假一罚十,原装进口正品现货供应,价格优势。
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配单直通车
ADG1633BCPZ-REEL7产品参数
型号:ADG1633BCPZ-REEL7
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS INC
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.6
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:S-XQCC-N16
JESD-609代码:e3
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
负电源电压最大值(Vsup):-8 V
负电源电压最小值(Vsup):-3.3 V
标称负供电电压 (Vsup):-5 V
信道数量:1
功能数量:3
端子数量:16
标称断态隔离度:64 dB
通态电阻匹配规范:0.12 Ω
最大通态电阻 (Ron):5 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):225
座面最大高度:0.8 mm
最大供电电压 (Vsup):8 V
最小供电电压 (Vsup):3.3 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:259 ns
最长接通时间:98 ns
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:MATTE TIN
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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