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配单直通车
ADG200AP产品参数
型号:ADG200AP
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:DIP
包装说明:CERAMIC, DIP-14
针数:14
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-GDIP-T14
JESD-609代码:e0
长度:18.67 mm
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
正常位置:NC
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:14
标称断态隔离度:64 dB
最大通态电阻 (Ron):70 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:+-15 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Multiplexer or Switches
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:NO
最长断开时间:500 ns
最长接通时间:1000 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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