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  • ADG201HSBCHIPS图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • ADG201HSBCHIPS
  • 数量10395 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • ADG201HSBCHIPS
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ADG201HSBCHIPS产品参数
型号:ADG201HSBCHIPS
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:DIE
包装说明:DIE,
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.41
Is Samacsys:N
其他特性:CAN ALSO OPERATE WITH SINGLE 10.8 TO 16.5 SUPPLY RANGE
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:X-XUUC-N16
负电源电压最大值(Vsup):-16.5 V
负电源电压最小值(Vsup):-13.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:16
标称断态隔离度:72 dB
通态电阻匹配规范:3 Ω
最大通态电阻 (Ron):50 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE
封装形状:UNSPECIFIED
封装形式:UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
最大供电电压 (Vsup):16.5 V
最小供电电压 (Vsup):13.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长断开时间:50 ns
最长接通时间:50 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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