ADG411BRZ芯片概述
ADG411BRZ是一款广泛使用的模拟开关芯片,属于Analog Devices公司所推出的ADG系列。该芯片能够在高频率下实现信号的动态切换,具有低功耗的特点,广泛应用于通信、医疗仪器及音频设备等领域。其主要功能是通过控制端口来选择不同的信号路径,从而实现信号的开关功能。
ADG411BRZ的设计目的是为了提供高性能的开关解决方案,并支持多种应用场景。它能够在单电源或双电源配置下工作,支持较大的输入信号范围,并能够承受较高的电压和电流。由于其优良的线性度和低的失真特性,使得ADG411BRZ特别适用于一些高保真音频和高精度测量设备。
芯片详细参数
ADG411BRZ的技术参数可被划分为几个重要方面,包括电气特性、温度范围、封装类型及其它关键指标。以下为其详细参数:
- 电源电压:1.8V至15V(单电源模式),±0.9V至±7.5V(双电源模式) - 输入信号范围:0至VDD(VDD=15V) - 开关电阻:通常为少于10Ω(在5V、25°C下测量) - 通道配置:单投(Single Pole)四通道开关 - 失真特性:典型 THD+N 值为0.01% - 频率响应:从 DC 到 500 kHz - 工作温度范围:-40°C 至 +85°C - 封装类型:LFCSP封装(Lead Frame Chip Scale Package),尺寸为3mm x 3mm - 引脚数:16引脚
厂家、包装及封装信息
ADG411BRZ是由Analog Devices公司制造的,该公司是一家知名的电子元器件制造商,以创新的模拟信号处理能力而闻名。ADG411BRZ采用LFCSP封装,这种封装形式具有优良的散热性能和小型化特点,适合于高密度电路板布局。每个芯片包装在防静电袋中,以防止静电对芯片造成损害,确保其运输过程中的安全性。
引脚和电路图说明
ADG411BRZ芯片具有16个引脚,在设计电路时需要合理连接这些引脚以实现其功能。以下是其主要引脚功能:
- 引脚1(D1):通道1的D端 - 引脚2(D2):通道2的D端 - 引脚3(D3):通道3的D端 - 引脚4(D4):通道4的D端 - 引脚5(COM1):通道1输出或输入端 - 引脚6(COM2):通道2输出或输入端 - 引脚7(COM3):通道3输出或输入端 - 引脚8(COM4):通道4输出或输入端 - 引脚9(GND):接地引脚 - 引脚10至13(控制引脚):控制信号输入引脚,通常为控制通道的开关状态 - 引脚14(VDD):电源引脚 - 引脚15(平面引脚):用于增强芯片的散热能力 - 引脚16(死区引脚):用来避免输入信号之间的干扰
电路图则通常涉及将ADG411BRZ芯片与其他电子元件(如电源、模拟信号源和接收器)通过上述引脚进行连接。通过控制引脚的电平信号,使得信号能够在不同通道间切换,从而实现各种功能。
使用案例
在实际应用中,ADG411BRZ的通用性和性能使其能够适用于多个场景。例如,在音频开关应用中,ADG411BRZ可以用作选择不同音频信号源的开关。设计者可以利用其低的开关电阻和失真指标,将多个音频输入连接至单一输出,这对于现代家庭娱乐系统中的音频选择器尤为重要。
另一个例子是医疗仪器中的传感器切换。在某些临床检测设备中,ADG411BRZ可用作将不同传感器的信号切换至同一数据处理单元,从而提高了设备的灵活性与可靠性。通过简单的控制逻辑,可以实现快速而高效的信号切换,确保信号处理的及时性。
此外,在某些测量及监测设备中,ADG411BRZ可以用于在不同的测量通道之间进行切换,提高系统的动态性能。例如,在环境监测中,利用该芯片能够在不同传感器之间切换,便于获取所需的每个参数数据。
ADG411BRZ为设计者提供简便的控制方式和高性能的信号处理能力,使其成为多个行业中的理想选择。无论是音频开关、医疗监测还是环境监测,再或者是其他任意需要高质量信号切换的应用场景,ADG411BRZ都可以发挥其强大的作用。
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型号: | ADG411BRZ |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | ROCHESTER ELECTRONICS INC |
零件包装代码: | SOIC |
包装说明: | SOP, |
针数: | 16 |
Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.12 |
Is Samacsys: | N |
其他特性: | ALSO OPERATE WITH 12V SINGLE SUPPLY |
模拟集成电路 - 其他类型: | SPST |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码: | e3 |
长度: | 9.9 mm |
湿度敏感等级: | 1 |
负电源电压最大值(Vsup): | -16.5 V |
负电源电压最小值(Vsup): | -13.5 V |
标称负供电电压 (Vsup): | -15 V |
信道数量: | 1 |
功能数量: | 4 |
端子数量: | 16 |
标称断态隔离度: | 68 dB |
最大通态电阻 (Ron): | 35 Ω |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
座面最大高度: | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 16.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 13.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 15 V |
表面贴装: | YES |
最长断开时间: | 145 ns |
最长接通时间: | 175 ns |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | MATTE TIN |
端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 3.9 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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