adg419br-reel 的Datasheet文档资料查询

ADG419BR-REEL详细参数

生命周期

Active

IHS 制造商

ROCHESTER ELECTRONICS INC

零件包装代码

SOIC

包装说明

TSSOP,

针数

8

Reach Compliance Code

unknown

风险等级

5.08

Is Samacsys

N

其他特性

ALSO OPERATES WITH 12V NOMINAL SINGLE SUPPLY

模拟集成电路 - 其他类型

SPDT

JESD-30 代码

S-PDSO-G8

JESD-609代码

e0

长度

3 mm

湿度敏感等级

1

负电源电压最大值（Vsup）

-16.5 V

负电源电压最小值（Vsup）

-13.5 V

标称负供电电压 (Vsup)

-15 V

信道数量

1

功能数量

1

端子数量

8

标称断态隔离度

80 dB

最大通态电阻 (Ron)

35 Ω

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TSSOP

封装形状

SQUARE

封装形式

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

峰值回流温度（摄氏度）

240

座面最大高度

1.09 mm

最大供电电压 (Vsup)

16.5 V

最小供电电压 (Vsup)

13.5 V

标称供电电压 (Vsup)

15 V

表面贴装

YES

最长断开时间

160 ns

最长接通时间

160 ns

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

TIN LEAD

端子形式

GULL WING

端子节距

0.65 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

30

宽度

3 mm

Base Number Matches

1