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  • ADG465BRMZ-REEL7图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • ADG465BRMZ-REEL7 现货库存
  • 数量12500 
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  • 封装8MSOP 
  • 批号2023+ 
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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 厂家ADI(亚德诺) 
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  • 批号21+ 
  • 原装现货,欢迎采购!!!
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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 数量4000 
  • 厂家AD 
  • 封装原厂封装 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • ADG465BRMZ-REEL7
  • 数量9800 
  • 厂家ANA 
  • 封装原厂原封装 
  • 批号21+ 
  • 原厂渠道,全新原装现货,欢迎查询!
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 数量15000 
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ADG465BRMZ-REEL7产品参数
型号:ADG465BRMZ-REEL7
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOT
包装说明:RM-8, SOIC-8
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.1
配置:SERIES, 3 ELEMENTS
最大漏极电流 (ID):0.02 A
最大漏源导通电阻:115 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
湿度敏感等级:1
元件数量:3
端子数量:8
工作模式:ENHANCEMENT MODE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
极性/信道类型:N-CHANNEL AND P-CHANNEL
认证状态:COMMERCIAL
表面贴装:YES
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
Base Number Matches:1
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