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ADG467BR产品参数
型号:ADG467BR
Source Url Status Check Date:2013-05-01 14:56:37.553
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:SOT
包装说明:SOIC-18
针数:18
制造商包装代码:RW-18
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:7.91
最大漏极电流 (ID):0.02 A
最大漏源导通电阻:95 Ω
FET 技术:METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码:R-PDSO-G18
JESD-609代码:e0
湿度敏感等级:3
端子数量:18
工作模式:ENHANCEMENT MODE
最高工作温度:150 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240
极性/信道类型:N-CHANNEL
认证状态:Not Qualified
表面贴装:YES
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
晶体管应用:SWITCHING
晶体管元件材料:SILICON
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