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  • ADG506JN图
  • 深圳市芯柏然科技有限公司

     该会员已使用本站6年以上
  • ADG506JN
  • 数量23480 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装DIP 
  • 批号21+ 
  • 新到现货、一手货源、当天发货、价格低于市场
  • QQ:287673858
  • 0755-82533534 QQ:287673858
配单直通车
ADG507ABCHIPS产品参数
型号:ADG507ABCHIPS
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
包装说明:DIE,
针数:0
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.64
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-XUUC-N
负电源电压最大值(Vsup):-16.5 V
负电源电压最小值(Vsup):-10.8 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:8
功能数量:1
标称断态隔离度:68 dB
通态电阻匹配规范:15 Ω
最大通态电阻 (Ron):300 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIE
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:UNCASED CHIP
最大供电电压 (Vsup):16.5 V
最小供电电压 (Vsup):10.8 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长断开时间:400 ns
最长接通时间:400 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子位置:UPPER
Base Number Matches:1
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