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ADG508ATE产品参数
型号:ADG508ATE
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCN,
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.31
其他特性:ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:S-CQCC-N20
JESD-609代码:e4
长度:8.89 mm
负电源电压最大值(Vsup):-16.5 V
负电源电压最小值(Vsup):-10.8 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:8
功能数量:1
端子数量:20
标称断态隔离度:68 dB
通态电阻匹配规范:22.5 Ω
最大通态电阻 (Ron):450 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):220
座面最大高度:2.54 mm
最大供电电压 (Vsup):16.5 V
最小供电电压 (Vsup):10.8 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长断开时间:300 ns
最长接通时间:300 ns
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:GOLD
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:8.89 mm
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