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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • ADG508FBRW-REEL
  • 数量9800 
  • 厂家ANA 
  • 封装原厂原封装 
  • 批号21+ 
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ADG508FBRW-REEL产品参数
型号:ADG508FBRW-REEL
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
包装说明:SOP,
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83
其他特性:ACTIVE OVERVOLTAGE PROTECTION
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:10.3 mm
负电源电压最大值(Vsup):-16.5 V
负电源电压最小值(Vsup):-13.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-15 V
信道数量:8
功能数量:1
端子数量:16
标称断态隔离度:68 dB
通态电阻匹配规范:20 Ω
最大通态电阻 (Ron):400 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
座面最大高度:2.65 mm
最大供电电压 (Vsup):16.5 V
最小供电电压 (Vsup):13.5 V
标称供电电压 (Vsup):15 V
表面贴装:YES
最长断开时间:400 ns
最长接通时间:400 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.5 mm
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