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ADG608BRZ-REEL产品参数
型号:ADG608BRZ-REEL
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP16,.25
针数:16
制造商包装代码:R-16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:0.98
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/235338.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=235338
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=235338
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=235338
Samacsys PartID:235338
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/ADG608BRZ-REEL.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/ADG608BRZ-REEL.jpg
Samacsys Pin Count:16
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:R-16A (SOIC)
Samacsys Released Date:2015-11-04 06:56:12
Is Samacsys:N
其他特性:OPERATION WITH SINGLE 3V/5V ALSO POSSIBLE
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e3
长度:9.9 mm
湿度敏感等级:1
标称负供电电压 (Vsup):-5 V
信道数量:8
功能数量:1
端子数量:16
标称断态隔离度:85 dB
通态电阻匹配规范:2 Ω
最大通态电阻 (Ron):30 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5/+-5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
最大信号电流:0.02 A
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):0.002 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:75 ns
最长接通时间:75 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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