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ADG609BN产品参数
型号:ADG609BN
是否无铅: 含铅
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS LLC
零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, DIP-16
针数:16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.49
其他特性:OPERATION WITH SINGLE 3V/5V ALSO POSSIBLE
模拟集成电路 - 其他类型:DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e0
长度:20.13 mm
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
负电源电压最大值(Vsup):-5.5 V
负电源电压最小值(Vsup):-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup):-5 V
信道数量:4
功能数量:1
端子数量:16
标称断态隔离度:85 dB
通态电阻匹配规范:2 Ω
最大通态电阻 (Ron):30 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:5.33 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
最长断开时间:75 ns
最长接通时间:75 ns
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
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