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ADG704BRM产品参数
型号:ADG704BRM
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:TSSOP,
针数:10
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.39
Is Samacsys:N
其他特性:CAN ALSO OPERATE WITH 5 V SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:S-PDSO-G10
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:4
功能数量:1
端子数量:10
标称断态隔离度:60 dB
通态电阻匹配规范:0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron):8 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:16 ns
最长接通时间:24 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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