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ADG719BRM产品参数
型号:ADG719BRM
Source Url Status Check Date:2013-05-01 14:56:38.117
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:MO-187AA, MSOP-8
针数:8
制造商包装代码:RM-8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:7.83
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
标称断态隔离度:67 dB
通态电阻匹配规范:0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron):12 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.19
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:8 ns
最长接通时间:15 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3 mm
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