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  • 深圳市勤思达科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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ADG736BRM产品参数
型号:ADG736BRM
Source Url Status Check Date:2013-05-01 14:56:38.214
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP10,.19,20
针数:10
制造商包装代码:RM-10
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.12
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:S-PDSO-G10
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:2
端子数量:10
标称断态隔离度:62 dB
通态电阻匹配规范:0.1 Ω
最大通态电阻 (Ron):12 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP10,.19,20
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
最大信号电流:0.03 A
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):0.001 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
最长断开时间:10 ns
最长接通时间:20 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:20
宽度:3 mm
Base Number Matches:1
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