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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家ADI-亚德诺 
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  • 深圳市水星电子有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 深圳市创芯联科技有限公司

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  • 深圳市恒意法科技有限公司

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ADG839YKSZ-500RL7产品参数
型号:ADG839YKSZ-500RL7
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:TSSOP
包装说明:LEAD FREE, MO-203AB, SC-70, 6 PIN
针数:6
制造商包装代码:KS-6
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.1
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/953413.2.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=953413
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=953413
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=953413
Samacsys PartID:953413
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/ADG839YKSZ-500RL7.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/2/ADG839YKSZ-500RL7.jpg
Samacsys Pin Count:6
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:SOT23 (6-Pin)
Samacsys Footprint Name:ADG839YKSZ-500RL7
Samacsys Released Date:2019-03-12 12:30:52
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:SPDT
JESD-30 代码:R-PDSO-G6
JESD-609代码:e4
长度:2 mm
湿度敏感等级:1
正常位置:NC
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:6
标称断态隔离度:57 dB
通态电阻匹配规范:0.04 Ω
最大通态电阻 (Ron):0.5 Ω
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP6,.08
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:9.2 ns
最长接通时间:18 ns
切换:BREAK-BEFORE-MAKE
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:1.25 mm
Base Number Matches:1
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