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ADG904BCPZ产品参数
型号:ADG904BCPZ
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:20
制造商包装代码:CP-20-6
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:0.65
模拟集成电路 - 其他类型:SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码:S-XQCC-N20
JESD-609代码:e3
长度:4 mm
湿度敏感等级:3
信道数量:4
功能数量:1
端子数量:20
标称断态隔离度:37 dB
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):2.75 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
最长断开时间:16 ns
最长接通时间:10 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:4 mm
Base Number Matches:1
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