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| 型号: | ADGS1409BCPZ-RL7 |
| Brand Name： | Analog Devices Inc |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | ANALOG DEVICES INC |
| 包装说明： | LFCSP-24 |
| 针数： | 24 |
| 制造商包装代码： | CP-24-17 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.75 |
| 其他特性： | ALSO OPERATE WITH +/-15 V AND 12 V SUPPLY RANGES |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
| 最大输入电压： | 5 V |
| 最小输入电压： | -5 V |
| JESD-30 代码： | S-XQCC-N24 |
| 长度： | 4 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup）： | -16.5 V |
| 负电源电压最小值（Vsup）： | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup)： | -5 V |
| 信道数量： | 4 |
| 功能数量： | 2 |
| 端子数量： | 24 |
| 标称断态隔离度： | -64 dB |
| 通态电阻匹配规范： | 0.3 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron)： | 12 Ω |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | HVQCCN |
| 封装等效代码： | LCC24,.16SQ,20 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 座面最大高度： | 1 mm |
| 最大信号电流： | 47.2 A |
| 最大供电电流 (Isup)： | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 16.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 最长断开时间： | 400 ns |
| 最长接通时间： | 570 ns |
| 切换： | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 4 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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