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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • ADM1022ARQZ-REEL7
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  • 数量1068 
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  • 深圳市佳芯意科技有限公司

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  • 数量9000 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量660000 
  • 厂家ON Semiconductor(安森美) 
  • 封装TSSOP-8 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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  • 数量10000 
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ADM1022ARQZ-REEL7产品参数
型号:ADM1022ARQZ-REEL7
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SSOP
包装说明:MO-137AB, QSOP-16
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.15
其他特性:STAND BY MODE
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:4.9022 mm
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):220
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7526 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9116 mm
Base Number Matches:1
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