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  • 封装8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 
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  • 深圳芯源达电子有限公司

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ADM708RARZ-REEL产品参数
型号:ADM708RARZ-REEL
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP8,.25
针数:8
制造商包装代码:R-8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:0.76
Is Samacsys:N
其他特性:MANUAL RESET OPTION
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.9 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.35 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
阈值电压标称:+2.63V
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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