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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市勤思达科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • ADN2855ACPZ-R7
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  • 厂家ADI 
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  • 集好芯城

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  • 集好芯城

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  • 厂家ADI/亚德诺 
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  • 集好芯城

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  • 厂家ADI(亚德诺) 
  • 封装LFCSP-32-VQ(5x5) 
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  • 原装原厂现货现卖
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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 厂家AnalogDevicesInc 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 数量29868 
  • 厂家AD 
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  • 绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 数量90000 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装QFN 
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  • 一级代理保证进口原装正品现货,假一罚十价格合理
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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • ADN2855ACPZ-R7
  • 数量2368 
  • 厂家ADI-亚德诺 
  • 封装QFN-32 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥227元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 封装32-VFQFN 裸露焊盘,CSP 
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  • 上海熠富电子科技有限公司

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ADN2855ACPZ产品参数
型号:ADN2855ACPZ
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:32
制造商包装代码:CP-32-20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:5A991.B.3
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:7.5
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
JESD-609代码:e3
长度:5 mm
湿度敏感等级:1
端子数量:32
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:3 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches:1
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