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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 厂家Analog Devices Inc. 
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  • 深圳亿景融荣科技有限公司

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  • 厂家AD 
  • 封装256-Ball BGA (27mm x 27mm x 2.65mm w/EP) 
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  • 深圳市创芯联科技有限公司

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  • 北京耐芯威科技有限公司

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  • 封装256-BGA(27x27) 
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  • 全新原装、现货库存,欢迎询价
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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市科美奇科技有限公司

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ADSP-21369KBPZ-2A产品参数
型号:ADSP-21369KBPZ-2A
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LBGA, BGA256,20X20,50
针数:256
制造商包装代码:BP-256-2
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:1.47
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:24
桶式移位器:YES
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:55.56 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FLOATING POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B256
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
低功率模式:NO
湿度敏感等级:3
端子数量:256
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA256,20X20,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):65536
座面最大高度:1.7 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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