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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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ADSP-2189MBSTZ-266产品参数
型号:ADSP-2189MBSTZ-266
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS INC
零件包装代码:QFP
包装说明:LFQFP,
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.2
其他特性:ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:14
桶式移位器:YES
边界扫描:NO
最大时钟频率:33 MHz
外部数据总线宽度:24
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PQFP-G100
JESD-609代码:e3
长度:14 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压:2.75 V
最小供电电压:2.25 V
标称供电电压:2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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