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| 型号: | ADSP-BF533SBBZ500 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, |
| 针数： | 169 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.6 |
| 其他特性： | ALSO REQUIRES 3V OR 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度： | 19 |
| 桶式移位器： | YES |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| 格式： | FIXED POINT |
| 内部总线架构： | MULTIPLE |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B169 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 19 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 169 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 2.5 mm |
| 最大供电电压： | 1.45 V |
| 最小供电电压： | 0.8 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 19 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches： | 1 |
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