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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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ADSP-BF535PKB-350产品参数
型号:ADSP-BF535PKB-350
Source Url Status Check Date:2013-05-01 14:56:49.051
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA-260
针数:260
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.89
地址总线宽度:26
桶式移位器:YES
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:40 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B260
JESD-609代码:e0
长度:19 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:260
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA260,18X18,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:1.6,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.5 mm
速度:350 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.65 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1.6 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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