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| 型号: | ADSP-21261SKBC-150 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | LFBGA, |
| 针数： | 136 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.78 |
| 其他特性： | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度： | 16 |
| 桶式移位器： | YES |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| 格式： | FLOATING POINT |
| 内部总线架构： | MULTIPLE |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B136 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 12 mm |
| 低功率模式： | NO |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 端子数量： | 136 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 240 |
| 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 1.7 mm |
| 最大供电电压： | 1.26 V |
| 最小供电电压： | 1.14 V |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD SILVER |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches： | 1 |
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