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ADSP-21469BBCZ-3产品参数
型号:ADSP-21469BBCZ-3
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA324,18X18,40
针数:324
制造商包装代码:BC-324-1
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:1.59
地址总线宽度:24
桶式移位器:YES
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:66.66 MHz
外部数据总线宽度:8
格式:FLOATING POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B324
JESD-609代码:e1
长度:19 mm
低功率模式:NO
湿度敏感等级:3
端子数量:324
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA324,18X18,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.05,1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):163840
座面最大高度:1.8 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大压摆率:10 mA
最大供电电压:1.1 V
最小供电电压:1 V
标称供电电压:1.05 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
Base Number Matches:1
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