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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 集好芯城

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  • 长荣电子

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  • 深圳市英德州科技有限公司

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  • 封装 
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配单直通车
ADSP-2161BP-66产品参数
型号:ADSP-2161BP-66
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数:68
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.91
其他特性:20 MIPS; SINGLE CYCLE INSTRUCTION EXECUTION
地址总线宽度:14
桶式移位器:YES
位大小:16
边界扫描:NO
最大时钟频率:16.67 MHz
外部数据总线宽度:24
格式:FIXED POINT
集成缓存:NO
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PQCC-J68
JESD-609代码:e0
长度:24.18 mm
低功率模式:YES
DMA 通道数量:
外部中断装置数量:1
串行 I/O 数:2
端子数量:68
计时器数量:1
片上数据RAM宽度:16
片上程序ROM宽度:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC68,1.0SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):512
ROM可编程性:MROM
座面最大高度:4.45 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大压摆率:51 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:24.18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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