adsp-bf531wbbz-4a 的Datasheet文档资料查询

ADSP-BF531WBBZ-4A详细参数

是否Rohs认证

符合

生命周期

Obsolete

零件包装代码

BGA

包装说明

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-034AAG-2, BGA-169

针数

169

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

风险等级

5.67

其他特性

ALSO REQUIRES 3V OR 3.3V SUPPLY

地址总线宽度

20

桶式移位器

YES

位大小

32

边界扫描

YES

最大时钟频率

40 MHz

外部数据总线宽度

16

格式

FIXED POINT

内部总线架构

MULTIPLE

JESD-30 代码

S-PBGA-B169

JESD-609代码

e1

长度

19 mm

低功率模式

YES

端子数量

169

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

BGA

封装等效代码

BGA169,17X17,40

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

1.2,2.5/3.3 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

2.5 mm

速度

400 MHz

子类别

Microprocessors

最大供电电压

1.32 V

最小供电电压

0.8 V

标称供电电压

1.2 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子形式

BALL

端子节距

1 mm

端子位置

BOTTOM

处于峰值回流温度下的最长时间

40

宽度

19 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

Base Number Matches

1