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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • ADSP-BF532SBBC2400
  • 数量23480 
  • 厂家ADI/亚德诺 
  • 封装BGA 
  • 批号21+ 
  • 新到现货、一手货源、当天发货、价格低于市场
  • QQ:287673858
  • 0755-82533534 QQ:287673858

    ADSP-BF532SBBC2400相关文章

配单直通车
ADSP-BF532SBBC400产品参数
型号:ADSP-BF532SBBC400
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA,
针数:160
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.71
其他特性:ALSO REQUIRES 3V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:19
桶式移位器:YES
边界扫描:YES
最大时钟频率:40 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B160
JESD-609代码:e0
长度:12 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:160
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.7 mm
最大供电电压:1.45 V
最小供电电压:0.8 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD SILVER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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