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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市科美奇科技有限公司

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 长荣电子

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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ADSP-BF532SBBZ400产品参数
型号:ADSP-BF532SBBZ400
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA,
针数:169
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.21
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO REQUIRES 3V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:19
桶式移位器:YES
边界扫描:YES
最大时钟频率:40 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B169
JESD-609代码:e1
长度:19 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:169
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:2.5 mm
最大供电电压:1.45 V
最小供电电压:0.8 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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