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ADSP-BF533SKBCZ-6V产品参数
型号:ADSP-BF533SKBCZ-6V
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA160,14X14,32
针数:160
制造商包装代码:BC-160-2
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:1.89
Samacsys Confidence:4
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/4640.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=4640
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=4640
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=4640
Samacsys PartID:4640
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/ADSP-BF533SKBCZ-6V.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/ADSP-BF533SKBCZ-6V.jpg
Samacsys Pin Count:160
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:BGA
Samacsys Footprint Name:BC-160-2 (CSP_BGA)
Samacsys Released Date:2015-11-26 09:35:24
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO REQUIRES 3V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:19
桶式移位器:YES
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:40 MHz
外部数据总线宽度:16
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B160
JESD-609代码:e1
长度:12 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:160
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA160,14X14,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2,2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.7 mm
速度:600 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.45 V
最小供电电压:0.8 V
标称供电电压:1.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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