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    ADSP-BF561SBBI600相关文章

配单直通车
ADSP-BF561SBBZ500产品参数
型号:ADSP-BF561SBBZ500
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:BGA
包装说明:BGA, BGA297,26X26,40
针数:297
制造商包装代码:B-297
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:1.86
Is Samacsys:N
其他特性:ALSO OPERATES AT 2.5 OR 3.3 V NOMINAL SUPPLY
地址总线宽度:23
桶式移位器:YES
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:500 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B297
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:297
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA297,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2,2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.43 mm
速度:500 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.375 V
最小供电电压:0.8 V
标称供电电压:1.25 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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