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型号: | ADSP-BF561SKBCZ600 |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA |
包装说明: | 12 X 12 MM, LEAD FREE, MO-225, MBGA-256 |
针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.A.2 |
HTS代码: | 8542.31.00.01 |
风险等级: | 5.6 |
其他特性: | ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY |
地址总线宽度: | 26 |
桶式移位器: | YES |
位大小: | 32 |
边界扫描: | YES |
最大时钟频率: | 133 MHz |
外部数据总线宽度: | 32 |
格式: | FIXED POINT |
内部总线架构: | MULTIPLE |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e1 |
长度: | 12 mm |
低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 |
端子数量: | 256 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LFBGA |
封装等效代码: | BGA256,16X16,25 |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
电源: | 1.2,2.5/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.7 mm |
速度: | 600 MHz |
子类别: | Microprocessors |
最大供电电压: | 1.375 V |
最小供电电压: | 0.8 V |
标称供电电压: | 1.25 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 |
宽度: | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
Base Number Matches: | 1 |
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