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  • 封装IC DSP LP 256KB L2SR 184BGA 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯科技有限公司

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ADSP-BF704BCPZ-3产品参数
型号:ADSP-BF704BCPZ-3
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
包装说明:HVQCCN,
针数:88
制造商包装代码:CP-88-8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:5A992.C
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.68
其他特性:IT ALSO OPERATES AT 3.3V NOM SUPPLY
地址总线宽度:
桶式移位器:YES
边界扫描:YES
最大时钟频率:300 MHz
外部数据总线宽度:
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-XQCC-N88
JESD-609代码:e3
长度:12 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:88
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:0.9 mm
最大供电电压:1.9 V
最小供电电压:1.7 V
标称供电电压:1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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