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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 八零友创集团

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  • 深圳市芯柏然科技有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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ADSP-TS203SABP-ENG产品参数
型号:ADSP-TS203SABP-ENG
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:25 X 25 MM, THERMALLY ENHANCED, MS-034, BGA-576
针数:576
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.92
地址总线宽度:32
桶式移位器:YES
位大小:32
边界扫描:YES
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
内部总线架构:MULTIPLE
JESD-30 代码:S-PBGA-B576
JESD-609代码:e0
长度:25 mm
低功率模式:NO
端子数量:576
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA576,24X24,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.05,1.5,2.5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):131072
座面最大高度:3.1 mm
子类别:Digital Signal Processors
最大供电电压:1.05 V
最小供电电压:0.95 V
标称供电电压:1 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches:1
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