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ADUC7028BBCZ62产品参数
型号:ADUC7028BBCZ62
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA64,8X8,25
针数:64
制造商包装代码:BC-64-4
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:1.69
Samacsys Confidence:
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/248927.4.4.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=248927
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=248927
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=248927
Samacsys PartID:248927
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/ADUC7028BBCZ62.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/4/ADUC7028BBCZ62.jpg
Samacsys Pin Count:64
Samacsys Part Category:Undefined or Miscellaneous
Samacsys Package Category:Other
Samacsys Footprint Name:BGA64N65P8X8_600X600X140
Samacsys Released Date:2017-01-10 13:33:33
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:32
CPU系列:ARM7
最大时钟频率:44 MHz
DAC 通道:YES
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:S-PBGA-B64
JESD-609代码:e3
长度:6 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:31
端子数量:64
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA64,8X8,25
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):8192
ROM(单词):63488
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:1.4 mm
速度:41.78 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:45 mA
最大供电电压:3.6 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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