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ADXRS623WBBGZ产品参数
型号:ADXRS623WBBGZ
Brand Name:Analog Devices Inc
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ANALOG DEVICES INC
零件包装代码:BGA
包装说明:FBGA, BGA32,7X7,32
针数:32
制造商包装代码:BG-32-3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:7A994
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.05
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-CBGA-B32
长度:6.85 mm
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:FBGA
封装等效代码:BGA32,7X7,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.8 mm
子类别:Other Analog ICs
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:6.85 mm
Base Number Matches:1
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