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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 深圳市惠诺德电子有限公司

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  • 封装IC FPGA 212 I/O 281CSP 
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 封装281-TFBGA,CSBGA 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市瑞立芯科技有限公司

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  • 封装CSP-281(10x10) 
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AGLP125V2-CS281I产品参数
型号:AGLP125V2-CS281I
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROSEMI CORP
包装说明:10 X 10 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.5 MM PITCH, CSP-281
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.27
最大时钟频率:160 MHz
JESD-30 代码:S-PBGA-B281
长度:10 mm
可配置逻辑块数量:3120
等效关口数量:125000
输入次数:212
逻辑单元数量:3120
输出次数:212
端子数量:281
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:3120 CLBS, 125000 GATES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA281,19X19,20
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.2/1.5 V
可编程逻辑类型:FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.05 mm
子类别:Field Programmable Gate Arrays
最大供电电压:1.575 V
最小供电电压:1.425 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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