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配单直通车
AKM6207HJP-25产品参数
型号:AKM6207HJP-25
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ASAHI KASEI MICRODEVICES CORP
包装说明:SOJ, SOJ24,.34
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
最长访问时间:25 ns
I/O 类型:SEPARATE
JESD-30 代码:R-PDSO-J24
JESD-609代码:e0
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:24
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256KX1
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOJ
封装等效代码:SOJ24,.34
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.0001 A
最小待机电流:4.5 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.12 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
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