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AM27S33/B2A产品参数
型号:AM27S33/B2A
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ADVANCED MICRO DEVICES INC
零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCN, LCC20,.35SQ
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.74
最长访问时间:70 ns
JESD-30 代码:S-CQCC-N20
JESD-609代码:e0
长度:8.89 mm
内存密度:4096 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:4
功能数量:1
端子数量:20
字数:1024 words
字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:1KX4
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC20,.35SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:2.54 mm
子类别:OTP ROMs
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
宽度:8.89 mm
Base Number Matches:1
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