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  • AM3100图
  • 深圳市巨辉通科技有限公司

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  • AM3100
  • 数量36300 
  • 厂家AM 
  • 封装SOT23-6 
  • 批号2014+ 
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配单直通车
AM3101-1/B2A产品参数
型号:AM3101-1/B2A
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:ADVANCED MICRO DEVICES INC
包装说明:QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92
Is Samacsys:N
最长访问时间:50 ns
JESD-30 代码:S-XQCC-N20
JESD-609代码:e0
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:4
端子数量:20
字数:16 words
字数代码:16
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:16X4
输出特性:OPEN-COLLECTOR
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC20,.35SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.105 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:TTL
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
Base Number Matches:1
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